브로드컴 관련주 대장주 테마주 수혜주 TOP7 유망 종목 파헤치기

1. 코리아써키트

코리아써키트는 브로드컴 핵심 패키징 PCB 공급사로 AI 가속기와 네트워킹 칩 필수 부품 납품. 고부가 System IC 비중 확대 중입니다.

시가총액: 약 6천억 원 수준.
시총순위: 코스닥 PCB 상위권.
업종 상세: 반도체 패키지 기판.

투자포인트

브로드컴 ASIC 패키지 기판 독점 공급.
System IC 매출 비중 70% 돌파 전망.
AI 서버 수요 직접 반영 실적 급증.

리스크

브로드컴 의존도 높음.
반도체 사이클 변동성.
경쟁사 추격 우려.

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2. 심텍

심텍은 ABF 기판 전문으로 브로드컴 고성능 패키징 공급사. AI 칩과 데이터센터 모듈 핵심 부품입니다.

시가총액: 약 3조 원 수준.
시총순위: 코스닥 기판 1위권.
업종 상세: 고밀도 패키지 기판.

투자포인트

브로드컴 AI 칩 고밀도 기판 필수.
HBM 연계 매출 급증 예상.
북미 생산 글로벌 경쟁력.

리스크

대형사 가격 경쟁 우려.
투자 비용 부담 증가.
고객사 집중 리스크.

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3. 이수페타시스

이수페타시스는 고다층 PCB 전문으로 브로드컴 서버용 기판 공급. 데이터센터 네트워킹 칩 핵심 부품입니다.

시가총액: 약 8조 8천억 원 규모.
시총순위: 코스피 PCB 1위권.
업종 상세: 고다층 인쇄회로기판.

투자포인트

브로드컴 네트워킹 칩 고다층 PCB.
데이터센터 확장 직접 수혜.
생산능력 대폭 확대 가동.

리스크

반도체 업황 연동 변동성.
경쟁사 가격 공세.
투자 비용 지속 부담.

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4. 리노공업

리노공업은 테스트 소켓 세계 1위로 브로드컴 칩 검사업체. AI 가속기 고속 테스트 수요 폭증 중입니다.

시가총액: 약 2조 5천억 원 수준.
시총순위: 코스닥 테스트 1위권.
업종 상세: 테스트 소켓·인터포저.

투자포인트

브로드컴 AI칩 테스트 필수 소켓.
TSMC·인텔 글로벌 공급망.
고마진 부품 특성 우수.

리스크

반도체 수요 변동성 큼.
경쟁사 추격 우려.
고객사 다변화 필요.

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5. 티엘비

티엘비는 메모리모듈 PCB 전문으로 브로드컴 서버 칩 탑재 모듈 공급. DDR5 전환 가속화 수혜 중입니다.

시가총액: 약 7천억 원 수준.
시총순위: 코스닥 메모리PCB 상위권.
업종 상세: 반도체 메모리 기판.

투자포인트

브로드컴 서버용 고속 메모리 PCB.
3분기 호실적 지속 전망.
삼성·하이닉스 핵심 공급사.

리스크

메모리 업황 연동 변동성.
중국 경쟁사 가격 경쟁.
고객사 집중 리스크.

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6. 대덕전자

대덕전자는 반도체 패키징 PCB 전문으로 브로드컴 RF·통신칩 공급. 5G·데이터센터 모듈 핵심 부품입니다.

시가총액: 약 5천억 원 수준.
시총순위: 코스닥 패키징 상위권.
업종 상세: RF·서버 PCB.

투자포인트

브로드컴 5G 통신칩 고주파 PCB.
자율주행 전장 부품 신사업.
글로벌 OEM 공급 확대.

리스크

반도체 사이클 영향 큼.
통신 부문 둔화 우려.
경쟁 심화 가능성.

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7. 삼성전자

삼성전자는 브로드컴 파운드리 위탁생산과 HBM 공급사. AI 칩 생태계 핵심 플레이어입니다.

시가총액: 약 650조 원 규모, 코스피 1위.
시총순위: 글로벌 반도체 1위.
업종 상세: 파운드리·메모리.

투자포인트

브로드컴 ASIC 파운드리 수주 확대.
HBM3E 글로벌 독점 공급.
다각화 사업 안정성 최상.

리스크

파운드리 경쟁 심화.
메모리 가격 변동성.
미중 무역 규제 리스크.

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